〔記者洪友芳╱新竹報導〕力晶〔5346〕近幾年陸續轉投資力華、力積、力旺、晶相、力上、力原、智旺等近10家IC設計公司，約有4家開始轉虧為盈，力晶預計將規劃上市上櫃時間表，展現耕耘有成的績效。
力晶集團約在2000年起，逐漸將8吋晶圓廠轉型代工，並陸續轉投資IC設計公司，以使資源有效運用，目前轉投資的力積電子以設計DRAM、SDRAM為主，總經理為力晶副總經理陳正坤，陳正坤說，力積已開發出第5個產品─90奈米的512M DRAM。
力華電子以設計服務為主、力旺與力上主攻快閃記憶體、智旺鎖定LCD控制IC，晶相光電設計CMOS Image Sensor（影像感測器），去年由美商豪威與力晶合資成立，董事長由豪威副總裁吳日正擔任，總經理由洪潔倫出任。
力上總經理丁振鐸表示，晶相、力旺、力積與力華陸續由虧轉盈，內部將規劃上市上櫃，上市上櫃前同質性公司可能會先整併。
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